Apple und der Halbleiterkonzern Broadcom haben einen neuen Vertrag über die Fertigung von mehr als 15 Milliarden Chips in den USA unterzeichnet und damit die bisher größte Einzelzusage im Rahmen von Apples „American Manufacturing Program" bekanntgegeben.

Die Vereinbarung sieht vor, dass Broadcom in den kommenden Jahren Hochfrequenz-Bauelemente wie FBAR-Filter sowie Lösungen für drahtlose Konnektivität an Standorten in den Vereinigten Staaten produziert. „Dabei werde es sich um Technik rund um die Anbindung zu Kommunikationsnetzen handeln, so der iPhone-Konzern." Das Investitionsvolumen beziffern beide Unternehmen auf insgesamt rund 30 Milliarden US-Dollar.

Davon entfallen nach Angaben von Broadcom 1,5 Milliarden US-Dollar auf den Ausbau und die Modernisierung des Werks in Fort Collins im US-Bundesstaat Colorado. Hochfrequenz-Komponenten wie FBAR-Filter und Wireless-Connectivity-Lösungen sollen dort künftig gefertigt werden. Ein genauer Zeitpunkt für die Inbetriebnahme der neuen Kapazitäten wurde bislang nicht genannt. „Ein Zeitpunkt für die Inbetriebnahme der neuen Kapazitäten wurde nicht genannt."